铝电解电容器工作环境要求的规定
电子元件技术发展现状
世界现状：电子元件体积越来越小，电路密度越来越高，传输速度越来越快，新型电子元件正在向片式化、微型化、高频化、宽频化、高精度化和集成化方向发展。
我国现状：片式电阻器、片式独石陶瓷电容器、铝电解电容器、石英晶体谐振器、压电陶瓷滤波器、双面及多层印制板、覆铜板、扬声器等产品已达到规模经济生产要求。
国内外差距：技术水平未与产量同步提高；重复跟踪严重，自主技术创新少；产业化基础性技术开发薄弱；材料、制造工艺和生产条件的质量控制欠缺。
未来发展趋势：继续扩大片式化、微型化、高频化、高速化、集成化、绿色化。
关键技术：低温共烧陶瓷（LTCC）技术；电磁兼容技术；高精度高性能传感器技术；绿色环保技术。
电子元件技术创新有效举措
由于电子信息产业对于国家经济和世界经济具有整体带动作用，电子元件产业对于电子信息产业具有引领作用，电子元件技术创新对于电子信息技术创新乃至国家技术创新具有决定作用，因此世界各国都高度重视电子信息产业的战略地位和电子元件技术创新水平与创新能力的关键作用，大幅增加研发投入，超前部署，重点发展，努力抢占电子信息产业和电子元件技术制高点。我国于2006年8月也明确提出，要把信息产业列为中国自主创新的突破口，把电子元件技术创新作为电子信息技术创新的制高点，以求赢得竞争和发展的主动权。
根据我国与世界电子元件技术的发展现状、市场需求、国内外差距，借鉴发达国家的成功经验，我国要想加快电子元件技术创新步伐，加大电子元件技术创新力度，提升电子元件技术创新水平，由电子元件大国走向电子元件强国，有必要采取以下创新举措。
（一）电子元件总体技术创新举措
未来电子元件技术的创新发展，从总体上应向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等方向发展。
（二）各类电子元件技术创新举措
1、电容器的技术创新方向
陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位，小型化、大容量、高电压、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向，而片式产品将是陶瓷电容器和钽电容器的主流。小尺寸、大容量、长寿命、耐高温、低等效串联电阻（ESR）等仍是铝电解电容器的发展方向。片式产品继续引领钽电容向小型化、大容量、低阻抗、低等效串联电阻方向发展，功能高分子聚合物钽电容器生产和应用将进一步扩大，钽粉CV值将继续提高。金属化塑料膜电容器的需求将会增长，面向信息和通信设备的塑料膜电容器市场将继续扩大。高频、满足安全标准、耐高温、小型化、片式化将是塑料膜电容器的发展方向。